تلفن: ۰۴۱۴۲۲۷۳۷۸۱
تلفن: ۰۹۲۱۶۴۲۶۳۸۴

دانلود ترجمه مقاله طراحی کف ساختمان با میکروساختار سه بعدی حرارت آگاه – مجله CiteSeerX

عنوان فارسی: برنامه ریزی و طراحی کف ساختمان با میکروساختار سه بعدی حرارت آگاه
عنوان انگلیسی: Thermal-aware 3D Microarchitectural Floor planning
تعداد صفحات مقاله انگلیسی : 7 تعداد صفحات ترجمه فارسی : 18
سال انتشار : 2004 نشریه : CiteSeerX
فرمت مقاله انگلیسی : PDF فرمت ترجمه مقاله : ورد تایپ شده
کد محصول : 3036 رفرنس : دارد
محتوای فایل : zip حجم فایل : 641.50Kb
رشته های مرتبط با این مقاله: مهندسی برق و مهندسی کامپیوتر
گرایش های مرتبط با این مقاله: مهندسی الکترونیک و مدار مجتمع
مجله: مهندسی برق و کامپیوتر
دانشگاه: دانشکده مهندسی برق و کامپیوتر، موسسه فناوری جورجیا
وضعیت ترجمه عناوین تصاویر و جداول: ترجمه نشده است
وضعیت ترجمه متون داخل تصاویر و جداول: ترجمه شده است
وضعیت فرمولها و محاسبات در فایل ترجمه: به صورت عکس، درج نشده است
ترجمه این مقاله با کیفیت عالی آماده خرید اینترنتی میباشد. بلافاصله پس از خرید، دکمه دانلود ظاهر خواهد شد. ترجمه به ایمیل شما نیز ارسال خواهد گردید.
فهرست مطالب

چکیده

۱ مقدمه

۲ فرمول بندی مشکل

روند طراحی

فرمول بندی مشکل

۳ تحلیل حرارتی سه بعدی

تحلیل نیروی سه بعدی

تحلیل حرارتی سه بعدی

۴ زیرساخت شبیه سازی

۵ پارتیشن بندی سه بعدی حرارت آگاه و برنامه ریزی

پارتیشن بندی سه بعدی

برنامه ریزی سه بعدی بر مبنای   MILP

تخفیف خطی

۶ نتایج آزمایشی

۷ نتیجه گیری

نمونه متن انگلیسی

Abstract

Next generation deep submicron processor design will need to take into consideration many performance limiting factors. Flip flops are inserted in order to prevent global wire delay from becoming nonlinear, enabling deeper pipelines and higher clock frequency. The move to 3D ICs will also likely be used to further shorten wirelength. This will cause thermal issues to become a major bottleneck to performance improvement. In this paper we propose a floorplanning algorithm which takes into consideration both thermal issues and profile weighted wirelength using mathematical programming. Our profile-driven objective improves performance by 20% over wirelength-driven. While the thermal-driven objective improves temperature by 24% on average over the profile-driven case.

نمونه متن ترجمه

چکیده

طراحی نسل بعدی پردازنده ریز-میکرون نیازمند اینست که عوامل محدود کننده اجرایی زیادی را در نظر بگیرد. Flip flop ها وارد میشوند تا از تاخیر سیمی جاهنی برای غیر خطی شدن، جلوگیری کنند، و خط لوله های عمیق تر و بسامد زمان سنجی بالاتر را امکان پذیر میکنند. حرکت بسوی مدارهای مجتمع سه بعدی، همچنین احتمالا در کوتاه کردن بیشتر طول سیم، استفاده خواهد شد. این باعث میشود تا مسائل حرارتی یک تنگنای اصلی در بهبود اجرا شوند. در این مقاله ما یک الگوریتم برنامه ریزی را پیشنهاد میکنیم که هم مسائل حرارتی و هم پروفایل طول سیم با استفاده از برنامه ریزی محاسباتی را در نظر میگیرد. هدف پروفابل-گردنده ما، اجرا را تا 20 درصد در طول سیم-گردنده بهبود می دهد. در حالیکه حرارتی-گردنده دما را تا 24 درصد بطور میانگین در حالت پروفایل-گردنده بهبود می دهد.

نحوه خرید نسخه پاورپوینت این مقاله