دانلود ترجمه مقاله طراحی کف ساختمان با میکروساختار سه بعدی حرارت آگاه - مجله CiteSeerX

قیمت خرید این محصول

۱۴,۰۰۰ تومان

دانلود رایگان نمونه دانلود مقاله انگلیسی

عنوان فارسی

برنامه ریزی و طراحی کف ساختمان با میکروساختار سه بعدی حرارت آگاه

عنوان انگلیسی

Thermal-aware 3D Microarchitectural Floor planning

صفحات مقاله فارسی

18

صفحات مقاله انگلیسی

7

سال انتشار

2004

نشریه

CiteSeerX

فرمت مقاله انگلیسی

PDF

فرمت ترجمه مقاله

ورد تایپ شده

رفرنس

دارد

کد محصول

3036

وضعیت ترجمه عناوین تصاویر و جداول

ترجمه نشده است

وضعیت ترجمه متون داخل تصاویر و جداول

ترجمه شده است

وضعیت فرمولها و محاسبات در فایل ترجمه

به صورت عکس، درج نشده است

رشته های مرتبط با این مقاله

مهندسی برق و مهندسی کامپیوتر

گرایش های مرتبط با این مقاله

مهندسی الکترونیک و مدار مجتمع

مجله

مهندسی برق و کامپیوتر

دانشگاه

دانشکده مهندسی برق و کامپیوتر، موسسه فناوری جورجیا

۰.۰ (بدون امتیاز)

امتیاز دهید

فهرست مطالب

چکیده
۱ مقدمه
۲ فرمول بندی مشکل

روند طراحی
فرمول بندی مشکل

۳ تحلیل حرارتی سه بعدی

تحلیل نیروی سه بعدی
تحلیل حرارتی سه بعدی

۴ زیرساخت شبیه سازی
۵ پارتیشن بندی سه بعدی حرارت آگاه و برنامه ریزی

پارتیشن بندی سه بعدی
برنامه ریزی سه بعدی بر مبنای MILP
تخفیف خطی

۶ نتایج آزمایشی
۷ نتیجه گیری

نحوه خرید نسخه پاورپوینت این مقاله

اگر مایل به تهیه نسخه پاورپوینت مقاله برنامه ریزی و طراحی کف ساختمان با میکروساختار سه بعدی حرارت آگاه هستید اینجا کلیک نمایید. همچنین برای خرید مقاله ورد از دکمه های زیر استفاده نمایید.

نمونه چکیده متن اصلی انگلیسی

Abstract

Next generation deep submicron processor design will need to take into consideration many performance limiting factors. Flip flops are inserted in order to prevent global wire delay from becoming nonlinear, enabling deeper pipelines and higher clock frequency. The move to 3D ICs will also likely be used to further shorten wirelength. This will cause thermal issues to become a major bottleneck to performance improvement. In this paper we propose a floorplanning algorithm which takes into consideration both thermal issues and profile weighted wirelength using mathematical programming. Our profile-driven objective improves performance by 20% over wirelength-driven. While the thermal-driven objective improves temperature by 24% on average over the profile-driven case.

نمونه چکیده ترجمه متن فارسی

چکیده
طراحی نسل بعدی پردازنده ریز-میکرون نیازمند اینست که عوامل محدود کننده اجرایی زیادی را در نظر بگیرد. Flip ﬂop ها وارد میشوند تا از تاخیر سیمی جاهنی برای غیر خطی شدن، جلوگیری کنند، و خط لوله های عمیق تر و بسامد زمان سنجی بالاتر را امکان پذیر میکنند. حرکت بسوی مدارهای مجتمع سه بعدی، همچنین احتمالا در کوتاه کردن بیشتر طول سیم، استفاده خواهد شد. این باعث میشود تا مسائل حرارتی یک تنگنای اصلی در بهبود اجرا شوند. در این مقاله ما یک الگوریتم برنامه ریزی را پیشنهاد میکنیم که هم مسائل حرارتی و هم پروفایل طول سیم با استفاده از برنامه ریزی محاسباتی را در نظر میگیرد. هدف پروفابل-گردنده ما، اجرا را تا 20 درصد در طول سیم-گردنده بهبود می دهد. در حالیکه حرارتی-گردنده دما را تا 24 درصد بطور میانگین در حالت پروفایل-گردنده بهبود می دهد.

برچسب‌ها: دانلود رایگان مقالات انگلیسی مهندسی کامپیوتر، دانلود رایگان مقالات انگلیسی مهندسی برق